400-885-0766
語言
性能：
1、全自動完成上/下料、切割、清洗/干燥流程
2、具備NCS非接觸測高、BBD刀片破損檢測
精度：
1、定位精度：≤0.003mm@310 mm
2、重復定位精度：±0.001mm
主要應用于晶圓、QFN、BGA、MEMS、SIP、PCB、EMC 導線架、玻璃、陶瓷
集上料、切割、清洗、分選&擺盤等功能于一體，全面迎合市場需求。
（掃碼觀看產品視頻）
應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
中國·深圳
